终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试

测试总结

38℃机箱英雄迟暮，TAC 2.0机箱正当盛年

从整个测试成绩来看，曾经辉煌的38℃机箱已不复当年之勇，在测试中可以说是全面败北。而对于TAC 2.0机箱来说，尽管在侧板被动散热的条件下，相对于38℃机箱它在散热效果上的提升并不明显，但它对大型散热器具有良好的兼容性，也更方便厂商和玩家在通风窗上增加大尺寸散热风扇，是实实在在的优势。此外我们还发现，实际上TAC 2.0机箱在加强了显卡散热的同时，并没有牺牲处理器的散热，甚至还有增强散热的效果，玩家根本不必担心TAC 2.0机箱会顾此失彼。所以我们认为，市场上逐渐淘汰38℃机箱，由TAC 2.0机箱占据主导地位将是机箱的发展趋势。

TAC 2.0通风窗越大，散热效果越好

TAC 2.0规范只设计了通风窗的小尺寸，而市场上许多TAC 2.0机箱的通风窗是大于该尺寸的。通过本次测试，我们也发现通风窗的尺寸越大，机箱的散热效果越好。这也是很好理解的，通风窗的尺寸越大，外部冷空气进入机箱的面积(或者说通道)就越大，更多的冷空气有助于机箱散热。因此就选购来说，在相同的条件下，玩家可以选择通风窗尺寸更大的TAC 2.0机箱，这样会带来更好的散热效果。

我们还尝试不安装侧板，裸箱运行测试平台，此次处理器温度还将下降2℃～3℃。当然我们并不建议大家这样做，因为这无疑是将人体曝露在机箱的电磁辐射之下。而TAC 2.0侧板的通风孔直径不超过5mm，可以有效防止机箱内的电磁辐射向外泄露。对于TAC 2.0机箱侧板的防辐射能力，用户是可以放心的。

我们的购买建议

看到这里，许多玩家一定会问，既然TAC 2.0机箱相比38℃机箱的确有优势，那我是不是应该立即淘汰旧的38℃机箱，重新购买TAC 2.0机箱呢？事实上并非如此。毕竟在被动散热条件下，TAC 2.0机箱的散热效果提升幅度有限，如果你正在使用38℃机箱，那么无需更换。如果你打算升级或新购买低端整合平台，其实选用TAC 2.0机箱还是38℃机箱的差别并不大，在选购机箱时可以更多地考虑外观、做工和功能方面。

但是，如果你购买的是发热量较大的中高端平台，或者由于静音或超频的原因而使用独立的大型散热器，亦或需要在侧板安装大尺寸静音风扇，那么采用TAC 2.0机箱不失为更好的选择。