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终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试

2010-03-30微型计算机评测室《微型计算机》2010年2月下

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高端独显平台测试

38℃机箱侧板(去掉导流罩)

标准TAC 2.0侧板

扩大TAC 2.0侧板

测试成绩(单位：℃)
	38℃机箱侧板 (去掉导流罩)	标准TAC 2.0侧板	扩大TAC 2.0侧板
MOSFET	43	42	42.5
北桥	50	48.5	48
南桥	44.5	43	43.5
处理器	51	49	48
硬盘	29	28	28
显卡核心	73	72	72
显卡显存	77	77	76

测试点评：由于高端独显平台使用的超频三红海至尊版散热器与38℃机箱的导流罩冲突，因此我们去掉了导流罩之后再对38℃机箱侧板进行测试。从测试来看，标准TAC 2.0侧板在散热上相比38℃机箱侧板有小幅度的改善。而通风窗扩大的TAC 2.0侧板则进一步降低了处理器和显卡的温度，至于MOSFET和南桥芯片温度反而上升了0.5℃，应该是测试误差。