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终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试

2010-03-30微型计算机评测室《微型计算机》2010年2月下

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低端整合平台测试

38℃机箱侧板

38℃机箱侧板(去掉导流罩)

标准TAC 2.0侧板

测试成绩(单位：℃)
	38℃机箱侧板	38℃机箱侧板 (去掉导流罩)	标准TAC 2.0侧板
MOSFET	38.5	38	38
北桥	42.5	42.5	41
南桥	40	40.5	38.5
处理器	53	53.5	53
硬盘	29	29	28

测试点评：从低端整合平台的测试来看，标准通风窗尺寸的TAC 2.0侧板与38℃机箱侧板相比，前者在机箱的整体散热上有一定的改善，尽管降温幅度不大，但考虑这只是被动散热的效果，仍然值得肯定。而且TAC 2.0侧板在测试中并没有牺牲处理器的散热，两者的温度相同，让人对此不再有后顾之忧。我们也尝试去掉38℃机箱侧板的导流罩，观察其散热效果是否有所改善，不幸的是，38℃机箱侧板的散热效果在改动前后几乎没有什么变化，其±0.5℃的差异可以看作是测试误差。